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车载光电
打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产品
芯片封装
在CMOS与CCD感光元件表面,采用特殊玻璃或光学新浦京8883平台封装以保护芯片,同时使用双AR/AR的设计,起到光学增透的作用
技术规格
  • 规格
    主要技术参数
  • 尺寸公差
    ±0.05mm
  • 材料厚度
    0.21t~1.1t±0.02mm
  • 常规曲线
    Tmin>98%
  • 外观
    >7μm
销售/技术联系方式
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